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软母排

Soft Busbar

Overview

软母排

由铜箔 / 铝箔叠压焊接而成的柔性导体,可自由弯折,用于有相对位移或振动要求的连接部位。

软母排
  • 柔性可弯折,适应复杂装配路径
  • 吸收装配公差与振动,保护连接部位
  • 铜 / 铝可选,铝导体可减轻重量
  • 按图定制截面、长度与端子
Specs

技术参数

工作电压
0 ~ 20KV
额定电流
0 ~ 4000A
产品结构
焊接铜箔 / 铝箔软连接
导体材料
铜 / 铝
导体表面处理
电镀镍、锡等
阻燃等级
UL 94-V0
工作温度
-40 ~ 105℃
系统载流温升
≤ 30K

具体以客户图纸与要求为准。

应用领域

  • 新能源汽车电池 PACK
  • 通讯机柜
  • AI 数据中心