AI 数据中心

应用场景

面向 AI 算力与数据中心的高密度供电，提供 OCP 母排与叠层母排。叠层母排按电流与电感要求设计导体层与绝缘层，可选热压封边或灌胶。

• OCP 母排
• 机柜电源分配
• 高密度叠层母排
• 热压封边 / 灌胶工艺